مقاله شبیه سازی شده
ژورنال: IET
سالا: 2012
شبیه سازی مقاله (ادوات فکت شنت در سیستم قدرت)Shunt FACTS Devices for First-Swing Stability Enhancement in Inter-area Power System
مقاله شبیه سازی شده
ژورنال: IET
سالا: 2012
Distributive Computing for reliability analysis of MEMS devices using MATLAB
ABSTRACT
Computational approaches have brought powerful new techniques to calculate reliability supported by experimental and theoretical methods. These approaches play a crucial role in Micro Electro Mechanical Systems (MEMS) technology as well. The Reliability modeling codes to calculate reliability function, failure rate function, Mean time to failure (MTTF) and Mean Residual time (MRT) are proposed for MEMS technology. It is observed that High Performance Computing (HPC) can be used to optimize reliability calculation and help to accelerate research in reliability of MEMS. In the proposed work, Modeling and Computation is performed using MATLAB distributed computing toolbox and Sugar MEMS simulation library. This has been done by making a library for MEMS reliability “RSRlib”. It is an extension to SUGAR package for MEMS. It allows the user to perform simulation of a MEMS device in different environments as well as used to compute some aspects of system reliability such as Survival function and failure rate.
محاسبه توزیع فراوانی برای آنالیزهای قابل اطمینان انجام شده توسط دستگاه MEMS با استفاده از نرم افزار MATLAB
روش های محاسباتی روش های جدید و قدرتمندی را برای محاسبه میزان قابل اعتماد بودن نتایج حاصل از روشهای تجربی و نظری به ارمغان آورده اند. این روشها در فن آوری میکرو الکترو مکانیکی ( MEMS ) نیز نقش حیاتی بازی میکند. کدهای مدلسازی قابل اطمینانی برای محاسبه ضریب اطمینان توابع، نرخ شکست تابع ، زمان متوسط شکست ( MTTF ) و متوسط زمان باقی مانده ( MRT ) برای فناوری MEMS ارائه شده است. مشاهده شده که با محاسبات با کارایی بالا (HPC) می تواند برای بهینه سازی قابل اطمینان محاسبات و کمک به تسریع تحقیقات در نهایت افزایش اطمینان از نتایج MEMS مورد استفاده قرار گیرد.
( لینک دانلود مقاله همراه با ترجمه فارسی رو از لینک زیر دانلود کنید )
IEC 61754-30:2014-Fibre optic interconnecting devices and passive components – Fibre optic connector interfaces – Part 30: Type CLIK connector series
IEC 62715-6-1:2014-Flexible display devices – Part 6-1: Mechanical stress test methods